balita

Sintetikong diamante

Ang brilyante nga grit kasagarang gigamit sa paghulagway sa gagmay nga mga lugas (≈0.00004 in.) sa sintetikong diamante nga gigamit isip yawe nga hilaw nga materyales para sa PDC cutter.Sa mga termino sa mga kemikal ug mga kabtangan, ang hinimo sa tawo nga diamante parehas sa natural nga diamante.Ang paghimo sa brilyante nga grit naglakip sa usa ka kemikal nga yano nga proseso: ang ordinaryong carbon gipainit ubos sa hilabihan ka taas nga presyur ug temperatura.Apan, sa praktis, ang paghimo og diamante dili sayon.

Ang indibidwal nga mga kristal nga diamante nga naa sa grit sa diamante lainlain ang gipunting.Kini naghimo sa materyal nga lig-on, mahait, ug, tungod sa katig-a sa gisulod nga diamante, hilabihan nga dili masul-ob.Sa tinuud, ang random nga istruktura nga nakit-an sa bonded synthetic diamante labi ka maayo sa paggunting kaysa natural nga mga diamante, tungod kay ang natural nga mga diamante mga cubic nga kristal nga dali mabali subay sa ilang hapsay, kristal nga mga utlanan.

Ang diamante nga grit dili kaayo lig-on sa taas nga temperatura kaysa natural nga diamante, bisan pa.Tungod kay ang metallic catalyst nga natanggong sa grit structure adunay mas taas nga rate sa thermal expansion kay sa diamante, ang differential expansion nagbutang sa diamond-to-diamond bonds ubos sa shear ug, kung ang mga load taas kaayo, hinungdan sa kapakyasan.Kung mapakyas ang mga gapos, ang mga diamante dali nga mawala, mao nga ang PDC mawad-an sa katig-a ug kahait niini ug mahimong dili epektibo.Aron mapugngan ang ingon nga kapakyasan, ang mga cutter sa PDC kinahanglan nga igo nga gipabugnaw sa panahon sa pag-drill.

Mga lamesa nga diamante

Aron makahimo usa ka lamesa nga diamante, ang grit sa diamante gi-sinter nga adunay tungsten carbide ug metallic binder aron maporma ang usa ka layer nga puno sa diamante.Kini sama sa wafer sa porma, ug kini kinahanglan nga himoon nga baga kutob sa mahimo sa istruktura, tungod kay ang gidaghanon sa diamante nagdugang sa kinabuhi sa pagsul-ob.Ang labing taas nga kalidad nga mga lamesa sa diamante mao ang ≈2 hangtod 4 mm, ug ang pag-uswag sa teknolohiya makadugang sa gibag-on sa lamesa sa diamante.Ang mga substrate sa tungsten carbide kasagarang ≈0.5 in. taas ug adunay parehas nga cross-sectional nga porma ug mga sukat sama sa lamesa sa diamante.Ang duha ka bahin, diamante nga lamesa ug substrate, naghimo sa usa ka cutter (Fig. 4).

Ang pagporma sa PDC ngadto sa mapuslanong mga porma para sa mga cutter naglakip sa pagbutang sa brilyante nga grit, uban sa substrate niini, sa usa ka pressure vessel ug dayon sintering sa taas nga kainit ug pressure.

Ang mga cutter sa PDC dili tugotan nga molapas sa temperatura nga 1,382°F [750°C].Ang sobra nga kainit nagpatunghag paspas nga pagsul-ob, tungod kay ang kalainan sa thermal expansion tali sa binder ug diamante lagmit nga makaguba sa intergrown nga diamante nga grit nga mga kristal sa lamesa sa diamante.Ang mga kalig-on sa bond tali sa lamesa sa diamante ug substrate sa tungsten carbide nameligro usab sa pagpalapad sa kainit sa kalainan.